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连接器组成部分

连接器基本组成:针座,端子,胶壳.

胶壳

连接器座体具有如下作用：支撑接触部份（插针、等），使之牢固正确就位；防尘、防污和防潮，保护接触部份和导体；

使电路彼此绝缘上图画出的连接器是直插式连接器。直插式连接器的特点是导线从连接器的一半部份接入，从另一半接出。

连接器的这两部份分别称为插头和插座。

针座

安装在印制电路板上的连接器，其所用的座体称为底座（header），又称WAFER。Molex公司采用座体这个名称。底座和座体的主要差别在于底座总是与电路引脚安装在一起，而座体只是空壳。底座有两种形式：有罩的和无罩的。于此类信号而言，接地比率是这种分布的一种反映，接地比率减少了。护罩是指连接器的插针和插座，在交合部份周围用座体或护裙作成的保护罩。底座还有摩擦锁紧型的，它是部份有罩的底座，但是具有锁紧装置，它使底座与座体的结合更可靠。

座体使用的塑料

座体使用的塑料是热塑性塑料，可以多次熔化和固化。收集塑造加工过程的剩余塑料，经粉碎再次利用。用高温环境的塑料，这种塑料具有优异的耐高温特性。用于表面贴焊安装

连接器中的接触部分把要相连接的两部份导体（或导线）结合在一起。结合后，电路就被接通，电流流过连接器。接触部份有两种主要类型：端子（terminal）和插针（pin）。实物的具体形状则变化多端。

端子（或插针）具有两个端部：前端和后端。前端总是结合端，它同另一端子交合形成接触

后端总是起端接作用，或是压接或接连导线（导体）。

镀层

把连接器的接触部份电镀，是为了改善导电性、抗腐蚀和抗磨损性，提高可焊性。具有良好机械性能（如可成形性，弹性）的金属，常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性.

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连接器应用词汇

Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。

Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。

Contact area（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。

Contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。

DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。

Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。

Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。

IC（Integrated Clrcuit）种体电路。

IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。

Insertion force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。

Insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。

Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。

Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。

Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。

Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和精准厚度的金属于底材金属的方法。

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连接器电镀--水质和PH控系统

电子电镀需要大量的纯净水，从一些镀种的配槽水到后表面清洗的用水都要用到纯净水，并且对水质有比较高的要求。由于用量大、要求高，因此通常都要配置纯水机来保证纯净水的供应。用于表面贴焊安装连接器中的接触部分把要相连接的两部份导体（或导线）结合在一起。现在流行的纯水系统是联合水处理系统，或称多级水处理系统，包括粗滤、阴阳离子树脂处理、超滤膜处理等。

电子电镀对镀液或各种处理液的pH值要求比较严格，同时对清洗水的pH值也要求设置监测系统，以保证产品表面质量和抗腐蚀能力。镀液pH值控制系统是让设在镀液或处理液中的pH值测试电极与储存有调节pH值的酸、碱液的储液槽上的磁控开关连接，以便在pH值发生变化时，通过磁控开关将相应的酸液或碱液添加到镀槽中，并充分搅拌均匀。②绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。

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