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连接器的电气参数要求

　　连接器是连接电气线路的机电元件。因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。

额定电流

　　额定电流又称工作电流。同额定电压一样，在低于额定电流情况下，连接器一般都能正常工作。在连接器的设计过程中，是通过对连接器的热设计来满足额定电流要求的，因为在接触对有电流流过时，由于存在导体电阻和接触电阻，接触对将会发热。当其发热超过一定极限时，将***连接器的绝缘和形成接触对表面镀层的软化，造成故障。因此，要限制额定电流，事实上要限制连接器内部的温升不超过设计的规定值。在选择时要注意的问题是：对多芯连接器而言，额定电流必须降额使用。精密连接器的使用增加是因为在很多方面已经达到了消费者的心理需求，符合市场产品，当然可以变得更受欢迎。这在大电流的场合更应引起重视，例如φ3.5mm接触对，一般规定其额定电流为50A，但在5芯时要降额33%使用，也就是每芯的额定电流只有38A，芯数越多，降额幅度越大。

连接器接插件

接插件是一种用于连接电子线路***接头的电子元器件，分为接件和插件。随着我国电子行业的快速发展，以智能手机、平板电脑为代表的消费电子和汽车接插件及通信终端市场规模巨大，不断增长，亚洲已成为接插件市场具发展潜力的地方，而中国又是接插件增长快、容量大的市场。2、绝缘体受潮：有可能是使用不当，或是施工不当，导致绝缘层受潮，从而进一步导致线束的不能正常的通电。

伴随市场的整体扩张，以成本驱动的中低端接插件产能将逐步放缓，取而代之的是技术驱动的中市场，目前放电加工在接插件模具上所面临的挑战主要体现在：

(1)电子产品正向小型化发展，所以接插件零部件越来越小，其模具的间距也越来越窄，0.4mm、0.3mm或更小。

(2)加工精度更高，成品零件精度要求±0.005mm，所以模具精度要±0.002mm或更高。

(3)R角更小，当前普遍20μm以下，个别要求10μm以下。这是因为接插件模具尺寸变得更小了，为使成型时塑料的流动性更好，保证注塑效果和生产率，就必须提高注塑时的温度和压力，如果在型芯与型腔间有间隙，塑料流动时就会产生飞边，导致成品零件报废，影响生产率。在工业生产中，线路连接可以说是无处不在，因而连接器的使用范围当然是十分广泛，应用在各个行业。

(4)的表面光洁度，Ra0.3μm或更好，且加工表面均匀，一致性好。

(5)对浇口尺寸精度要求较高，需达到±0.005mm或以下，且多个浇口尺寸一致性要好。如果尺寸误差较大，则注塑时易出现各型腔压力不均，导致废品。

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连接器端子电镀需考虑的因素

多孔性

在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在 15u 以下，多孔性迅速增加，50u 以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。目前国内仍流行这种方式,并在某些行业标准甚至国标中作出了规定,如（印制电路连接器）、（矩形连接器）、（带状电缆连接器）、（带状电缆连接器）等。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。

b. 磨损

端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中 Co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。钯镍电镀的选择可大大提高镀层的耐摩性和寿命。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的耐磨性。排针,排母,连接器市场竞争目前整个排针、排母、连接器市场主要面临着二个方面的竞争。另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。

c. 镍底层

镍底层是电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；因具有良好机械性能(如可成形性、弹性)的金属,常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性。并提供了位于电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择 50~100u 的厚度。

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