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连接器用工程热塑性材料

工程塑料由于具有良好的韧性、尺寸稳定性、高阻抗、化学抗蚀力、短期热稳定性

及长期抗老化性之类的关键特性，因而逐渐成为许多连接器供应厂商的主要原材料。近年来，连接器的生产及开发技术趋势极大的改变了市场。随着高密封装和微元化趋势的流行，

今天的连接器设计要求在更小的空间里实现更高的性能，因此表现出更薄的壁厚。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。塑料原料应能满足在更长的连接器本体上填充薄壁的设计，并能保持原有的性能，同时也满足成本与生产工时的需求。人们现在正在研制流动性更好的塑料原料来满足薄壁的要求，并且允许更快的生产循环时间。今天，在制造周期和随后的成型生产周期里，塑料一直被暴露在高温条件下。

例如，在高密度的电路板上安装更小的组件，已逐渐采用表面粘着技术，可用更低的价格提供一个更可靠的集成电路板。在连接器工业上这种明显的趋势要求连接器材料具有更好的高温性能、更小空间里的耐压性能，并且具有更低的成本。

由于连接技术不断地更新，所以连接器设计也不断地在变化。随之尔来的是，对连

接器用塑料原料性能的要求也极大地变化着。事实上，对连接器用塑料，连接器的设计人、制造商和终用户都正不断提出新的特点与更高的特性要求，即在这些关键的地方同时具有良好的温度及物理性能。

连接器本体具有下述的功能：

两两接触的电绝缘性能。

提供一定的接触的机械支持。

为可分离或长久式连接界面提供机械的/尺寸的稳定性

在任何使用环境下保持需求的性能

在合理成本潮流下，以上要求应当被满足。连接器制造厂商一直努力以低廉的成本来提供性能好的连接器，然而终用户却想以低的价格买到好的连接器。

对连接器原料来说，化学抗蚀力和热稳定性是关键的性能。在过去几年里，这是千

真万确的。现在，当成型过程和终使用时，它要达到这样的水平，即连接器原料应适应不断被暴露在各种化学环境中的工作要求。

现目前用于生产连接器胶壳有尼龙66,PP,PC,防火等级94V0.

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连接器涉及机械学科

机械学是连接器所用到的电重要的学科之一，从连接器产品结构设计、模具设计到加工成型到处都利用到机械领域的知识。

比如说产品结构设计将涉及端子结构设计、塑胶结构设计、DIP Latch、铁壳等附件的结构设计，以及其相互配合状况，自始至终都要用到工程语言—图学表达，当然图学也是任何设计不可缺少的工具之一，AUTOCAD的应用使制图与设计更加方便，而且许多产品的设计也应用到机械机构设计技巧，如：ZIF的零插拔机构设计，使其省力又方便。不是说人不能控制好这些参数，如果有负责任而又技术的操作者，是完全可以使电子电镀过程完全处在受控状态的。DIMM的Module插入成品内后，Latch能自动反扣，以及Latch掰  开后又有轻轻将Module自动弹出等等。

对连接器开发来说，重要的影响因素应该是模具设计，其影响度要占70%左右，因为无论是塑胶、端子及其它附件，其形状尺寸全靠模具来保证，其精度也受到模具精度的限制，而模具又恰恰是机械知识比较综合的体现，无论是注塑模具、冲压模具、其形状、结构、装配无一不是机械知识综合应用。半自动人工组装半自动人工组装初期的***金额较低，且完成时间较短，及因应市场需求，但因人为因素的影响，产品组装过程中的变数较多，因此产品品质较不稳定，所以在治具设计及制程常需考虑：（1）各工站的治具操作宜简单且稳定。

加工成型利用机械知识主要是装配机台的设计开发以及按产品的设地要求进行装配组装。

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连接器

PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之

Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。

Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。

Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。

Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。

Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。

Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或P.C板。

Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。

ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。

连接器术语

连接器：通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件(转接器除外)。

视频：频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。

射频连接器：是在射频范围内使用的连接器。

三同轴：由具有公共轴线并且相互绝缘的三层同心导体组成的传输线。

射频：频率范围在3千HZ∽3000GHZ之间的无线电波。

同轴：内导体具有介质支撑，结构上能在测量中采用频率范围内得到小的反射系数。

高频：频率范围在3MHZ∽30MHZ之间的无线电波。

等级：连接器在机械和电气精密度方面特别是在规定的反射系数方面的水平。

通用连接器(2级)：采用宽的容许尺寸偏差(公差)制造，但仍能保证低限度的规定性能和互配性的一种连接器。