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连接器半自动组装特点

连接器主要分自动化组装及半自动化的人工组装，两者的决定因素在于产能规模及产品的复杂程度，现分别加以叙述。

1.半自动人工组装

半自动人工组装初期的***金额较低，且完成时间较短，及因应市场需求，但因人为因素的影响，产品组装过程中的变数较多，因此产品品质较不稳定，所以在治具设计及制程常需考虑：

（1）各工站的治具操作宜简单且稳定。

（2）合理的装配流程安排。

（3）各工作站的防呆及自主检查。

（4）装配作业者工作纪律的要求。

（5）现场的整理、整顿、清洁等等。

（6）品管系统的落实执行，并对各项数据进行统计分析，有效掌握品质水准等。

当然，对于产品品质要求的各项文件，如：作业标准、品质标准、包装要求等等，都要给制造单位有依循的标准，以提高产品品质的一致性，防止不良品的产生。

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连接器连接方式之一 板对板连接器

一种是单片连接器或成为卡缘，另一种是双片连接器。一种板对板连接器设置于电路板边缘故称卡缘，其发展至终将会变成双片连接器，因为印刷电路板技术性能及其尺寸在不断增长，当板的尺寸增加，其结果将导致连接器的容量增大，从而端子数增多，连接器插拔力增大，电路板印刷电路的容量增大将导致线路密度过大，单片连接器很难满足其要求，所以，其终将发展成双片连接器。对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。

板对板连接器排针/排母/简牛/USB/VGI等,欢迎需要连接器朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!

接触镀层及耐久性

影响接触镀层耐久性的主要因素是镀层的硬度及其摩擦系数。镀层具有比锡镀层更高的硬度和更小的摩擦系数，因此镀层固有的耐久性也比锡镀层高。

耐久性不仅依赖于接触镀层，还与下列因素有关：

接触正压力

接触几何形状

接触长度

润滑

镀层厚度

除了镀层厚度以外，其它因素在第二章均已经讨论过并将在第六章继续讨论。本节***是讨论接触正压力，因为接触镀层的选择决定了连接器所需要的接触正压力。其它因素对及普通金属镀层来讲具有相似的影响。另外，镀层厚度对耐久性的影响也应该注意。

如前所述，锡镀层比金镀层需要更高的正压力来尽量减小磨损腐蚀的可能性。为了提供机械稳定性，镀锡连接器的正压力通常在200克力以上，比较而言，金镀层连接器只需50克力左右的正压力即可保证其接触稳定性。当耐久性的需求很重要时，耐久性随着正压力的增加反而降低的事实使金镀层相对于锡镀层的优势更加明显。另外，该额定值与性能规定是作为部件的规定，实际使用时，请确认其符合与所用设备相关的***与设计标准。

镀层耐久能力的差别并不是很明显，应该注意到镀层的相关特性，按递减顺序，为镀金的钯镍合金层，镀金的钯及金镀层。按这样的顺序，可以想到镀层是镀在镍底层上。

另外，镀层的耐久性取决于镍底层的厚度及其硬度，这些相互作用使得很难超过一般顺序得到连接器耐久性的确切值。