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东莞市捷友连接器有限公司

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东莞市捷友连接器有限公司
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企业等级: 普通会员
经营模式: 生产加工
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卷弯电子连接器厂家承诺守信「捷友连接器」

发布时间:2022-07-21 22:21:48        

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视频作者:东莞市捷友连接器有限公司






连接器

连接器的诞生是从战斗机的制造技朮中所孕育的﹐战役中的飞机必须在地面上加油﹑修理﹐而地面上的逗留时间是一场战役胜负的重要因素。因此﹐二次***中﹐美军当局决心致力于地面维修时间的缩短﹐增因战斗机的战斗时间。

他们先将各种控制仪器与机件单元化﹐然后再由连接器连成一体成为一个完整的系统。修理时﹐将发生故障的单元拆开﹐更换新的单元﹐飞机就马上能升空作战。战后AT-T贝尔实验室成功地开发了贝尔电话系统﹐接着计算机﹑通迅等产业的崛起﹐使得源自于单机技朮的连接器有了更多的发展机会﹐市场也迅速地扩张起来。广泛适用在各种LED灯具的室外应用连接,如LED灯条,LED聚光照明,LED洗墙景观照明,LED广告牌照明,LED隧道照明,LED泛光照明及LED街道照明等。

连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。例如,球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器,以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器,都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。就泛指而言,连接器所接通的不仅于电流,在光电子技术迅猛发展的今天,光纤系统中,传递信号的载体是光,玻璃和塑料代替了普通电路中的导线,但是光信号通路中也使用连接器,它们的作用与电路连接器相同。欧美、日本包括台湾企业虽然部分厂房设在国内,但是受公司文化、经营理念以及管理人员国际化影响,单位产出人工成本仍然具有一定差距。

连接器有耐高温,大电流,防火的,防水的.连接器品牌有Molex,Tyco(AMP),JST,JAE,DUPON,HRS等品牌.

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连接器端子电镀

电镀的定义:是金属电沉积过程的一种,指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面,从而获得一金属层的过程。


目的性:电镀由改变固体表面特性从而改变外观,提高耐蚀性,抗磨性,增强硬度,提供特殊的光、电磁、热等表面性质。



大多数的电子连接器,端子都要作表面处理,一般即指电镀。有两个主要原因:一是保护端子基材不受腐蚀;二是优化端子表面的性能,建立和保持端子间的接触界面,特别是膜层控制。换句话说,使之更容易实现金属对金属的接触。

端子电镀又分为表面镀锡和镀金,端子一般都是表面镀锡占多数,接插件的排针排母端子都是镀金.电镀一般都是根据应用范围选择.

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因具有良好机械性能(如可成形性、弹性)的金属,常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性。实际应用时通常把这些金属材料全部或有选择地电镀,以改善其功能如下:

1.加强金属件的抗腐蚀;

2.降低接触阻抗,加强导通性。

3.以延长产品的寿命(即提高耐插拔的能力);

4.提高材料的表面的光滑度及焊接性;


5.防止氧化,至少能保存二年的有效期.

端子电镀有些厂商为了节约成本,直接减少一套工序镀镍,所以采购员采购端子时不要一味追求价格低.



连接器的特点

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入,  其所得的插入力应符合插入力规格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。对低频电子接插件,过去主要为矿物填充酚醛塑料,因生产效率低等原因,现已被新型热塑性塑料代替,具体为PA、PC、增强PC和聚砜等。

寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:

A.接触阻抗为初期值的二倍以内;

B.拔出力应符合规格值;

端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。

连接器环境性能要求

端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。

耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:

不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)

外观应无异常;

耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;

着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。

耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。


焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。



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