MOLEX连接器端子生产厂家好货源好价格「多图」

连接器胶壳注塑时需考虑的流动性

    热塑性塑料流动性大小，一般可从分子量大小、熔融指数、阿基米德螺旋线流动长度、表现粘度及流动比（流程长度/塑件壁厚）等一系列指数进行分析。电连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。分子量 小，分子量分布宽，分子结构规整性差，熔融指数高、螺流动长度长、表现粘度小，流动比大的则流动性就好，对同一品名的塑料必须检查其说明书判断其流动性是 否适用于注塑成型。按模具设计要求大致可将常用塑料的流动性分为三类：

  ①流动性好 PA、PE、PS、PP、CA；

  ②流动性中等 聚系列树脂（如ABS、AS）、PMMA、POM、聚苯醚；

  ③流动性差 PC、硬PVC、聚苯醚、聚砜、聚芳砜、氟塑料。

  2.2各种塑料的流动性也因各成型因素而变，主要影响的因素有如下几点：

  ① 温度料温高则流动性增大，但不同塑料也各有差异，PS（尤其耐冲击型及MFR值较高的）、PP、PA、PMMA、改性聚（如ABS、AS）、PC、 CA等塑料的流动性随温度变化较大。对PE、POM、则温度增减对其流动性影响较小。双锥型连接器这类光纤连接器中***有代表性的产品是由美国贝尔实验室开发研制，由两个经精密模压成形的端头呈截头圆锥形的圆筒插头和一个内部装有双锥形塑料套筒的耦合组件组成。所以前者在成型时宜调节温度来控制流动性。

②压力注塑压力增大则熔融料受剪切作用大，流动性也增大，特别是PE、POM较为敏感，所以成型时宜调节注塑压力来控制流动性。

③ 模具结构浇注系统的形式，尺寸，布置，冷却系统设计，熔融料流动阻力（如型面光洁度，料道截面厚度，型腔形状，排气系统）等因素都直接影响到熔融料在型腔 内的实际流动性，凡促使熔融料降低温度，增加流动性阻力的则流动性就降低。模具设计时应根据所用塑料的流动性，选用合理的结构。既然建立并保持金属接触界面是电连接器设计的一个目标，必须要考虑这些膜的存在。成型时则也可控制料温，模 温及注塑压力、注塑速度等因素来适当地调节填充情况以满足成型需要。

胶壳连接器开模有一模一穴,一模二穴,一模四穴等,量大需开的穴数大才能达到产能,又能节约成本,如果量不稳定,订单数量又少,一般都开穴数小的,模具成本会低很多.

    捷优连接器生产的MX1.25连接器每月产能达到约8000K,胶壳PIN位齐全,货期3天.单PIN拉拔力能达到1.25KG.有两种连接方式,线对板,线对线连接器.

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连接器端子电镀需要注意事项

普通金属镀层

普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金属接触界面是电连接器设计的一个目标，必须要考虑这些膜的存在。对普通金属镀层设

计要求是保证配合时膜的移动和阻止以后膜的形成，主要通过它们确保接触界面的稳定性。接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。

将讨论三种普通金属接触镀层：锡，银和镍。锡是常用的普通金属镀层。银镀层有利于高电流接触。镍所知道的是限于作为高温接触镀层。如前面所讨论的，镍作为

镀层的底层非常重要。

配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不

能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用（relay applicati

in telephony）会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些

运用都是低插拔或者无插拔（low-or non-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电

连接器配合时的插拔可减小这种敏***。

银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。

同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

捷优连接器已开模一套L6.2公端子,现每月产能达到1000K,有表面镀锡和镀金两款.欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!

连接器涉及电镀，拉拔力

电镀

在连接器行业，电镀也是非常重要的一个环节，连接器电镀的目的主要上降低接触阻抗，增强耐磨性，防腐蚀性，助焊性等，这将涉及主要电镀金属。现在是工业化时代，追求效率高的年代，实现工业自动化就需要这种自动化的设备出来，所以接线端子现在应用是非常广泛，生产量也是巨大的，种类也很多，完全可以满足任何工业需求。如金、银、钯、镍合金、镍锡铅的电镀性能，其镀层厚度、附著性、焊锡性、耐腐蚀性、成份组成都对电镀品质的影响，并且电镀过程中的化学配方、浓度、电流控制也对电镀品质的重要的影响。根据产品本身要求以及电镀品形状不同，可选用刷镀、浸镀、滚镀、挂镀等不同方式。

端子插拔力

主要是指公母端子互相夹持力以及相关晶片、卡、插入连接器内相互夹持的力量，也就是常说的正压力，正压力不仅影响到插拔力，而且对接触阻抗也有较大的影响。

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普通金属接触镀层的设计考虑因素

锡(包括锡铅合金)，银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中，锡代表了大量应用的普通金属镀层

普通金属镀层与镀层的区别在于：普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的，锡镀层的退化机理，磨损腐蚀。

锡镀层接触界面的形成，回顾前面所述，锡用作接触镀层源自于：其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。其总的效果（neteffect）是电阻有微小的升高但在环境稳定性方面却有潜在的重要降低。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层，由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽，里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是，锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理：磨损腐蚀。

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