单排电路连接器定制厂家供应 捷友连接器质量保证

      Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。连接器端子其实是指机械行业里边常说的一种连接器，因其精密度更高，所以用端子来描述会更加的准确。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。

        对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。连接器连接器的诞生是从战斗机的制造技朮中所孕育的﹐战役中的飞机必须在地面上加油﹑修理﹐而地面上的逗留时间是一场战役胜负的重要因素。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。

        实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。

       线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。接线端子一般属于条形连接器，先打线装入插入胶壳中同PCB板通电流。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。

连接器制造工艺研究

      产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平，不断开发新型制造工艺，改良已有生产加工工艺，可以极大提升产品的制造效率和质量保障能力。

      1.精细制造工艺：该工艺主要针对间距小、厚度薄等技术，一些企业已进行间距小于0.4mm连接器的制程研究，该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国际同业的***水平。

      2.光源讯号及机电结构整合开发技术：该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上，通过在音讯连接器加入IC、LED等电子零组件，使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能，从而突破目前音讯连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。

      3.低温低压成型工艺技术：利用热熔材料的密封性和物理化学性能，达到绝缘耐温等***，封装后线材保护焊接点不受外力拉扯，而且直流电连接器本体与线材的封装处具有绝缘、耐温、抗冲击等***，保证产品质量可靠性，未来将不断开发应用在不同的产品中。

连接器基本要素

原材料:必须符合周边环境的要求,如耐温条件,耐湿,拉拔力,环保等

间距:依空间需求决定何种间距,以符合设计条件。

如1.00mm,1.27mm,2.00mm,2.54mm等。

电镀:依客户要求,提供各种电镀规格,如镀锡,镀镍,镀金等。

安规特性:如UL,CSA,VDE,ROHS,REACH和TUV等。

机械尺寸:产品之机械尺寸必须符合客户要求以及保持高稳定.如焊脚长度,公/母结合高度等。

电气特性:依客户需求,提供完全符合标准的电器规格.如耐电流、耐电压及接触阻抗等。可参考标准MIL-STD-202F及MIL -STD -1344A。

使用特性:需提供完全符合客户要求之产品使用上方便性及舒适性之要求。如产品的插拔力,对插导槽及按键上纹路等。

环境特性:各种不同用途,选定适合之环境特性.如盐雾测试和震动等

欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!