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连接器电镀--时间和电量控制系统

时间控制系统

如果没有这些装备，完全靠人工来管理，就会有很大的变数而处于风险状态。不是说人不能控制好这些参数，如果有负责任而又技术的操作者，是完全可以使电子电镀过程完全处在受控状态的。但是这是个理想状态，会因为人的不同和时间的不同出现变化，稳定性和持久性难以保证。在规模和持久的连续生产线，不能经受这样的风险。因此，电子电镀通常都采用各种高配置的设备来保证电镀过程处于受控状态。WesternElectric发明的金合金WE1，是一种69%金—25%银—6%铂的镶嵌喷镀镀层。

电量控制系统

镀槽的通电量与金属离子的消耗、光亮添加剂的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用电量的累计值作为人工或自动补加的依据。目前国内大多数电子企业还是以人工补加为主，少数企业实现了以电量控制自动添加光亮剂。

用于电量控制的设备的用电量主要以安培·小时(A·h)计。

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电镀检测

电子电镀的检测与试验与常规电镀相比要多得多，这主要是电子整机的许多性能是靠各种功能器件和元件来保证的，而这些元器件从表面防护到功能性能都需要用到电镀技术，只有确定相应指标符合规定的要求，才能进行批量生产和投放市场。

与电镀相关的检测包括镀层厚度、表面光洁度、合金组成成分、杂质含量(特别是与RoHS有关的测试)、抗腐蚀性能、三防性能等，要用到各种***检测设备和装置，有些还是必备装置。对于与功能性电镀有关的指标，比如表面电阻率、孔金属化沉积率、连接线导通性能等，也都需要有相应的检测仪器或设备。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。

连接器连接方式之一 线对线连接器

线对线连接同样也包括了线对线缆或者线缆对线缆的形式，其定义特征是两根单线个体或者是两条线缆中的对应导线相互性连接。该等性连接更多地常见于固定连接中线对线连接以及IDC连接。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。卷曲连接常见于不连续的线连接器中，IDC因其在与导线相关及线束末端处理上具有优越性而常用于支配线缆连接器，线对线连接器具有各种各样几何形状的塑料支撑件如直角和圆形聚合形体的塑料件，还有许多不同形体之组合形状的塑料件及金属屏蔽壳体.

我司生产线对线连接器有仿JST,MOLEX,燃湖，杜邦的，线对线一般配套有公母胶壳和公母端子配套使用。现型号有MX1.25/MX1.58,51005/***2.5/SYP/MX2.54/杜邦正斜角/AMP1.0/BH3.5/MX4.2/5557/EL4.5/YL/VL等。电量控制系统镀槽的通电量与金属离子的消耗、光亮添加剂的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用电量的累计值作为人工或自动补加的依据。

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连接器

电镀是在连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。

电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片)，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。

原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实，即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。

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