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连接器胶壳注塑需要考虑的因素

热性能及冷却速度

各种塑料有不同比热、热传导率、热变形温度等热性能。比热高的塑化时需要热量大，应选用塑化能力大的注塑机。热变形温度高塑料的冷却时间可短，脱模早，但 脱模后要防止冷却变形。热传导率低的塑料冷却速度慢（如离子聚合物等冷却速度极慢），故必须充分冷却，要加强模具冷却效果。热浇道模具适用于比热低，热传导率高的塑料。事实上这些要考虑的因素，是在相同基本效果下的两种不同的看法，即多点接触界面在相对运动过程中冷焊连接的分离。比热大、热传导率低，热变形温度低、冷却速度慢的塑料则不利于高速成型，必须选用适当的注塑机及加强模具冷却。

各种塑料按其种类特性及塑件形状，要求必须保持适当的冷却速度。所以模具必须按成型要求设置加热和冷却系统，以保持一定模温。当料温使模温升高时应予冷却，以防止塑件脱模后变形，缩短成型周期，降低结晶度。当塑料余热不足以使模具保持一定温度时，则模具应设有加热系统，使模具保持在一定温度，以控制冷却速度，保证流动性，改善填充条件或用以控制塑件使其缓慢冷却，防止厚壁塑件内外冷却不匀及提高结晶度等。对流动性好，成型面积大、料温不匀的则按塑件成型 情况有时需加热或冷却交替使用或局 部加热与冷却并用。角形连接器：在角筒形之壳体中设有角形的绝缘体与一个或多个接点所构成的连接器。为此模具应设有相应的冷却或加热系统。

吸湿性

塑料中因有各种添加剂，使其对水分有不同的亲疏程度，所以塑料大致可分为吸湿、粘附水分及不吸水也不易粘附水分的两种，料中含水量必须控制在允许范围内， 不然在高温、高压下水分变成气体或发生水解作用，使树脂起泡、流动性下降、外观及力学性能不良。所以吸湿性塑料必须按要求采用适当的加热方法及规范进行预 热，在使用时防止再吸湿。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔（low-ornon-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。在严寒的冬天时,天气干燥,胶壳一般放地上接收点潮气,才能用在产品上,防止断裂.

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连接器选择电镀工艺根据

连接器对电信号或电波的导通性能是重要的指标，因此，选择电镀工艺时要考虑的就是导电性能。因此，从导电的角度看，镀金成为连接器电镀工艺。但是实际应用中的连接器并不是都是镀金，比如***A型连接器，有些则是镀合金的，这些都是综合了各种要求以后的选择。（6）品管系统的落实执行，并对各项数据进行统计分析，有效掌握品质水准等。

基本的选择依据有以下几条。

功能性要求

所谓功能性要求是指镀层要能满足产品设计需要的性能，比如导电性、导波性、导磁或隔磁性、耐磨性等，这些都需要通过选择适当的镀层来实现其设计目标。

装饰性和配套性要求

有些产品在满足基本功能要求的基础上，还对装饰性有一定要求，特别是装在产品面板、外表面的配件，都有一定装饰要求。有时也有与其他外装饰色彩和风格相配套的要求，这在电镀层的选择中也是需要考虑的因素。

成本要求

成本是任何工业产品都必须考虑的因素，在满足以上两方面要求的基础上，一定要考虑生产成本，不能不计成本地采用高要求和性能的工艺，并且要通过技术尽量以低成本的材料和技术来达到功能和装饰方面的要求，找到满足这些要求的平衡点。

端子有表面镀锡，镀半金，镀全金，镀几迈金，先冲后镀，先镀后冲，可根据客人要求来选择。

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连接器电镀接触镀层金合金

金合金保持了纯金的许多特性同时其价格却比纯金低的多。金合金的运用已得到了各种各样的成功。成功的程度依赖于其熔合剂（alloying agent）的特性及电连接器预期的工作条件。合金处理将提高金的电阻系数及硬度和降低金的导热性及抗腐蚀力。其总的效果（net effect）是电阻有微小的升高但在环境稳定性方面却有潜在的重要降低。金硬度的提高使接触镀层的耐久性有了提高，但是，金合金的性能在一定范围的运用上可以接受的，所以它们不断地被利用。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。Western Electric 发明的金合金WE1，是一种69%金—25%银—6%铂的镶嵌喷镀镀层。

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                                     锡及锡铅合金镀层

锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。

锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。插孔（SocketContact）：一种阴性接触件，能与阳性接触件插合，一般接在电路的带电侧。电连接器配合时的插拔可减小这种敏***。

银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。

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