企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 广东 东莞 |
联系卖家: | 樊江华 先生 |
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公司官网: | www.jeudz.com |
公司地址: | 东莞市长安镇上沙社区麒麟路14号B栋二楼201 |
发布时间:2021-11-22 08:55:46
接触对数目和性
可根据电路的需要来选择接触对的数目,同时也要考虑到连接器的体积和总分离力的大小。接触对数目多,当然其体积就大,总分离力相对也大。在某些可靠性要求高、而体积又允许的情况下,可采用两对接触对并联的方法来提高连接的可靠性。
连接器的插头、插座中,插针(阳接触件)和插孔(阴接触件)一般都能互换装配。随着印刷线路板和电子元器件的不断更新换代,更换方便的电子接插件应用越来越广泛,对其要求也越来越高,正朝着更长、更紧凑、更精密的方向发展。实际使用时,可根据插头和插座两端的带电情况来选择。如插座需常带电,可选择装插孔的插座,因为装插孔的插座,其带电接触件埋在绝缘体中,***不易触摸到带电接触件,相对来说比较安全。
连接器
连接器的诞生是从战斗机的制造技朮中所孕育的﹐战役中的飞机必须在地面上加油﹑修理﹐而地面上的逗留时间是一场战役胜负的重要因素。因此﹐二次***中﹐美军当局决心致力于地面维修时间的缩短﹐增因战斗机的战斗时间。
他们先将各种控制仪器与机件单元化﹐然后再由连接器连成一体成为一个完整的系统。连接器的连接的方式连接器一般由插头和插座组成,其中插头也称自由端连接器,插座也称固定连接器。修理时﹐将发生故障的单元拆开﹐更换新的单元﹐飞机就马上能升空作战。战后AT-T贝尔实验室成功地开发了贝尔电话系统﹐接着计算机﹑通迅等产业的崛起﹐使得源自于单机技朮的连接器有了更多的发展机会﹐市场也迅速地扩张起来。
连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。也就是说判断是否发生瞬断有两个条件:持续时间和电压降,两者是缺一不可的。例如,球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器,以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器,都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。就泛指而言,连接器所接通的不仅于电流,在光电子技术迅猛发展的今天,光纤系统中,传递信号的载体是光,玻璃和塑料代替了普通电路中的导线,但是光信号通路中也使用连接器,它们的作用与电路连接器相同。
连接器有耐高温,大电流,防火的,防水的.连接器品牌有Molex,Tyco(AMP),JST,JAE,DUPON,HRS等品牌.
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连接器化发展趋势
大电流也是很多电子接插件(连接器)的一个重要发展方向。可分离性是我们要使用连接器的理由,方便对一个系统的子系统或零件的维修、升级。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向,但是,以下两个方面决定了在相当多的应用场合,供电向大电流方向演进,我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因:一、电脑性能提升,要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加,功耗因此上升,在电压不变的情况下,电流同比例上升;二、随着半导体技术的进步,晶体管的工作电压逐渐降低,有利于降低功耗,但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压,因此,电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。
抗信号干扰和屏蔽,当数据传输速度提高时,电容和阻抗的影响也愈加明显。这款AMP连接器用于EP系统,应用领域包括商用电子设备、家用电器和其它采用辅助电路的通用工商业领域。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外,接地电容减小了高速信号的阻抗,使信号衰减。新的连接器设计中,每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的,因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚,以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。
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连接器端子电镀锡表面处理
锡也指锡铅合金,特别是锡 93-铅 3 的合金。我们是从锡的氧化物膜层很容易被***的事实而提出使用锡的表面处理。欧美、日本包括台湾企业虽然部分厂房设在国内,但是受公司文化、经营理念以及管理人员国际化影响,单位产出人工成本仍然具有一定差距。锡镀层表面会覆盖一层硬的、薄的、易碎的氧化物膜。氧化膜下面是柔软的锡。当某种正向力作用于膜层时,锡的氧化物,由于很薄,能承受这种负荷,而又因为它很脆,易碎而开裂。在这样的条件下,负载转移至锡层,由于又软又柔顺,在负载作下很容易流动。因为锡的流动,氧化物的开裂更宽了。通过裂缝和间隔层。锡挤压至表面提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡须的产生。锡须是在应力作用下,锡的电镀物表面形成一层单晶体(锡须)。锡须会在端子间形成短路。增加 2%或更多的铅即能减少锡须。还有一类比例的锡铅合金是锡:铅=60:40,接近于我们焊接的成份比例(63:37),主要用于要焊接的连接器中。但是近有越来越多的***要求在电子及电气产品中减少铅的含量,很多的电镀端子要求无铅电镀,主要有纯锡、锡/铜和锡/银电镀,可以通过在铜与锡层之间镀一层镍或使用不光滑的无光泽的锡表面减缓锡须的产生.连接器端子镀锡一般能保存二年时间.采购端子不要只要看价格,如电镀不好,很容易氧化,出现电路板短路,又需重新更换连接器胶壳和端子,耗费成本更高.
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