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连接器涉及机械学科

机械学是连接器所用到的电重要的学科之一，从连接器产品结构设计、模具设计到加工成型到处都利用到机械领域的知识。

比如说产品结构设计将涉及端子结构设计、塑胶结构设计、DIP Latch、铁壳等附件的结构设计，以及其相互配合状况，自始至终都要用到工程语言—图学表达，当然图学也是任何设计不可缺少的工具之一，AUTOCAD的应用使制图与设计更加方便，而且许多产品的设计也应用到机械机构设计技巧，如：ZIF的零插拔机构设计，使其省力又方便。Insertionforce（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。DIMM的Module插入成品内后，Latch能自动反扣，以及Latch掰  开后又有轻轻将Module自动弹出等等。

对连接器开发来说，重要的影响因素应该是模具设计，其影响度要占70%左右，因为无论是塑胶、端子及其它附件，其形状尺寸全靠模具来保证，其精度也受到模具精度的限制，而模具又恰恰是机械知识比较综合的体现，无论是注塑模具、冲压模具、其形状、结构、装配无一不是机械知识综合应用。实际上，接触镀层是用来封闭接触弹片与工作环境隔开以防止铜的腐蚀。

加工成型利用机械知识主要是装配机台的设计开发以及按产品的设地要求进行装配组装。

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连接器涉及材料学

任何元件、器材或设备都离不开构成它的材料，连接器也不例外。材料的选取也对产品的性能有著非常重要的影响，它不仅包含金属材料，也包含非金属材料，非金属材料主要指的是塑胶类，金属材料主要是指铜材、钢材等材料，机时材料性能往往是选取的主要标准。其总的效果（neteffect）是电阻有微小的升高但在环境稳定性方面却有潜在的重要降低。比如因为铜材就成了连接器端子有、导线的主要材料，又因磷青铜性能更佳，而成连接端子的重要材料，随着资讯产业的进一步发展，连接器行业也呼唤著性能更好，更适合做连接器之材料出现。

                                     锡及锡铅合金镀层

锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。

锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。作为腐蚀防护重要功能的同时，优化界面是选择合适的接触镀层材料的考虑因素。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏***。

银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。

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